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支持IC载板、高阶封装(上篇)
引言 过去18个月,关于半导体制造以及美国国内芯片制造方面落后的充分担忧,已经有了大量的书面报道和讨论。针对这一问题,美国政府颁布了《CHIPS和科学法案》。这项法案提供的资金旨在推动美国国内芯片制 ...查看更多
自动化是PCB制造的未来
我一直认为自动化将会引发PCB行业的巨大变革,尤其是在劳动力稀缺的美国。过去一年 ,我一直在寻找自动化如何能够对成熟PCB工厂产生重大影响的案例。很幸运找到了位于威斯康州Oshkosh的Multici ...查看更多
NCAB集团成功收购美国Phase 3 Technologies
Phase 3 Technologies将进一步推动我们在美国市场的成长,同时还将拓宽我们在韩国的供应链,就像我们近期收购的德国db electronic一样。 ——Pete ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer E ...查看更多
标准动态:2023年4月IPC标准动态更新
2023年4月标准动态 英文标准发布 IPC-1791C 可信赖的电子产品设计,制造和组装供应商要求 适用行业: Board Fabricator/Manufacturer EMS/ ...查看更多